9月8日，以“新科技 新篇章”為主題的Qualcomm中國2015高峰論壇在北京舉行，在峰會上，Qualcomm中國區(qū)總裁孟樸還透露了驍龍820處理器的最新進展，同時也表示目前已經(jīng)有30多款驍龍820的手機在設計中，預計首批商用中端預計在2016年第一季度面世。

在會中孟樸也進一步揭開了高通驍龍820處理器的神秘面紗，驍龍820處理器基于FinFET制成工藝，并采用Qualcomm專為頂級移動中端定制的64位CPU架構——Qualcomm Kryo CPU。此外驍龍820還集成了Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP，以及全新的Hexagon 680 DSP。

其實在前幾天多家媒體已經(jīng)爆出其強悍的性能，安兔兔跑分輕松過8萬分，但要想使用到這款高強CPU的話還得要等等了。